1、培训上岗后，熟练操作测试机台；对晶圆片、IC等产品按照测试规范进行上机测试；

2、对测试完的产品，按照客户要求，进行打点、编带、磨片减薄、晶粒分离等工序操作；

3、对完成测试工序的产品，利用辅助检测仪器，例如显微镜、放大镜进行质量检验；

4、对检测合格产品进行测试数据的统计、核对、数量清点、包装、还料等处理；

5、对测试异常进行第一时间向上级部门反馈，并协助处理，回复测试正常。