苏州生益科技有限公司成立于2002年7月,注册资本为7.5亿元人民币,投资总额达8.5亿元人民币,占地面积22万平方米(约340亩),现有员工近1000人,座落于苏州中国-新加坡合作工业园区。2014年,苏州生益在江苏常熟高新技术产业开发区置地140亩兴建常熟生益,整个常熟项目总投资15亿元人民币, 2016年9月份正式投产运营。
覆铜板与半固化片
公司生产的覆铜板产品具有优秀的高可靠性和稳定性,产品技术处于国际先进水平,市场发展前景广阔,主要用于制作单、双面及高密度互联多层印制线路板,广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中高档电子产品领域。